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          10 年屢敗屢戰 聯發科的高端夢又“碎了”? | 案例展示 物流供應鏈咨詢 智慧物流產業園區咨詢

          佚名 來自:新浪科技 點擊:

          10 年屢敗屢戰 聯發科的高端夢又“碎了”?

          進入智能機時代后,聯發科為了扭轉低端印象,沖擊高端市場,曾在手機芯片行業發起激烈的“核心”參數戰,甚至推出了八核和十核處理器,卻被調侃“一核有難,多核圍觀”,折戟高端夢。

          5G 時代,聯發科迎來了新的機會。在中低端 5G 市場的持續深耕下,其迅速擴大了市場份額;同時在海思難產,高通缺貨的背景下,聯發科更是成為多家手機廠商應對市場風險的“備胎”。

          有機構報告稱,聯發科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。而這次,“發哥”的高端夢再次燃起,聯發科高管日前表示,將于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電4nm 制程。

          毫無疑問,聯發科又要向高通的旗艦芯片發起挑戰。只不過在經歷了多次失敗和戰略搖擺后,這一次有戲嗎?

          山寨機之父

          聯發科成立于二十世紀 90 年代,但早期其業務并不是手機芯片,而是一家 DVD 芯片企業。

          那時的 VCD 和 DVD 價格還十分昂貴,而聯發科采取了降低成本的競爭策略,把 DVD 內負責視頻和數字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆,并提供軟件方案。

          更重要的是,不僅芯片數量降低了,同時聯發科的芯片銷售價格還不斷下降,這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產成本,讓聯發科的市場份額大增。

          不過后來這個市場面臨飽和,聯發科開始尋找新的市場機會,進入了手機芯片行業。

          作為新入局者,聯發科在手機芯片行業借鑒了在 DVD 芯片上的成功經驗,推出了 Turnkey 模式(交鑰匙解決方案)。當時手機行業的門檻很高,手機廠商要完成產品設計、軟件開發、芯片采購等眾多環節,推出新手機的周期很長。而 Turnkey 模式類似于一站式解決方案,不僅提供芯片,還有設計、軟件平臺一起打包,極大降低了手機的生產門檻和成本。

          在聯發科的解決方案之下,很多沒有太高技術研發實力的中小企業也可以快速推出手機產品,催生了大量的山寨機品牌。這些企業的產品往往模仿大牌手機的外觀 、logo、 功能等,同時售價要比原品牌便宜得多。

          甚至可以說,當時的山寨機幾乎標配聯發科芯片,聯發科也因此獲得了”山寨機之父“的稱號。

          聯發科董事長蔡明介早年在接受媒體采訪時曾表示,自己并不介意被人成為“山寨機之父”?!拔矣X得做事情,有成果最重要。重點是把策略、產品、技術做出來,賣得掉,對股東有交代這是最重要的?!?/p>

          事實確實如此,雖然“山寨機之父”并不是什么美譽,但聯發科卻憑借 Turnkey 模式成為了全球前列的手機芯片供應商。

          折戟的高端夢

          成也山寨機,敗也山寨機。

          進入智能手機時代后,聯發科在產品研發和市場布局上依舊在低端市場沉淪,被老大哥高通吊打。

          2013 年,聯發科宣布推出全球首款真八核移動處理器 MT6592, 意欲布局高端智能機市場。也將手機芯片的核心大戰推向高潮,從雙核、四核,來到了八核時代。

          不過購買了搭載聯發科八核處理器的手機之后,很多用戶發現性能和體驗并沒有帶來質的提升。有評測機構在評測中發現,八核處理器并不一定能全用到八核,比如在輕度使用中,根本不需要讓八個核心全部工作;在重度使用中,由于功耗、發熱等原因,處理器也會對核心進行關閉、降頻等。

          這種情況下,網友調侃聯發科的八核處理器是“一核有難,七核圍觀”。

          2015 年,為了繼續沖擊高端市場,聯發科專門推出了高端處理器新品牌 Helio( 曦力)。該系列的首款芯片 Helio X10 采用 64 位八核設計,一度被樂視和魅族在旗艦機上使用。但尷尬的是,小米在低端產品紅米 Note2 也搭載了這款本來主打高端市場的處理器,售價只有 799 元,直接將 Helio X10 打入了低端市場。

          數據顯示,紅米 Note2 開售百天,銷量便超過了 600 萬臺。雖然售價低影響了 Helio X10 的定位,但紅米毫無疑問為聯發科帶了一把貨,有人也戲稱,聯發科是“含淚數錢”。

          當年,時任聯發科副董事長謝清江曾在一次內部會議上對此回應,“我只有兩個選擇,一個是含淚數鈔票,一個是含淚不數鈔票?!钡辣M了聯發科的無奈。

          2016 年,聯發科繼續發布了 Helio X20。 這一次,聯發科再次延續了核心大戰的思路,將該處理器的核心數升級為十核。但隨后,小米又將該產品使用在了紅米系列新機——紅米 Note 4 上,起售價僅為 899 元,再一次將聯發科的高端夢擊碎。

          2017 年 ,Helio X30 來襲,依舊采用十核設計。當年,這款芯片獲得了魅族的支持,在其旗艦產品魅族 PRO 7 系列上采用,也是首款采用 Helio X30 的旗艦手機。但遺憾的是,由于采用了特立獨行的雙屏設計,并且被質疑售價過高,這款產品以銷量慘淡而告終。

          連續多次的打擊后,聯發科再未對 Helio X 系列進行更新,而是專注于 Helio 旗下主打中低端的 P 系列和 A 系列。

          海思跌倒 聯發科吃飽

          回過頭看,當初聯發科放棄主打高端的 1000、 天璣 1100/1200 幾款面向高端和旗艦市場的產品。

          高端市場一直是高通的優勢所在,但中低端是聯發科的拿手產品。在中國 5G 市場普及的背景下,用戶迫切需要更高性價比的 5G 手機,而天璣的 5G 芯片便獲得了眾多國產手機廠商的訂單,這讓聯發科賺得盆滿缽滿。

          聯發科的財報顯示,自 2019 年開始,其財務數據便進入了增長快車道 。2020 年以來,其季度營收幾乎保持在兩位數的同比增長,凈利潤更是在近幾個季度實現了三位數的同比增長。

          這其中,既有聯發科在中低端 5G 市場份額領先的原因,也有著更多復雜的因素。

          首先是華為芯片斷供帶來的紅利。被美國制裁后,華為自研的麒麟芯片無法生產,而聯發科一度成為重要的備胎,華為在多款中低端產品上使用了聯發科處理器。

          其次,華為斷供事件也引發了連鎖效應。由于此前眾多國產手機廠商高度依賴高通產品,斷供事件發生后,他們也不得不考慮多元化供應鏈,引入更多芯片供應商,以對抗風險。一位數碼行業人士指出,“華為的事一出,其他廠商不可能向以前一樣把寶都壓在高通身上了 ,MTK( 聯發科)的產品也不像以前那么拉胯了,所以多幾家廠商競爭是好事,一家獨大屬實風險太大?!?/p>

          最后,是缺芯的大背景。今年初有媒體報道稱,高通的交貨期已經延長至 30 周(七個月),不少芯片產品交貨周期更是高達 33 周(七個多月)以上,這無疑對手機廠商的新品節奏有著巨大的不利影響,尋求聯發科的產品補位,無疑是最合適的選擇。

          根據調研機構 Counterpoint 發布的報告顯示 ,2020 年第三季度,聯發科超越高通,首次成為全球最大的智能手機芯片供應商。不過報告同時指出,聯發科的增長主要源于在中端智能手機價格段表現出色,而同期高通則在高端市場的份額同比大幅增長。

          沖高未成 再添新敵

          5G 時代,聯發科沖擊高端成功了嗎?

          答案是:還是沒有。以其最新的天璣 1200 處理器為例,目前有 Realme 和小米旗下的 Redmi 采用,其中 realme GT Neo 售價 1799 元起 ,Redmi K40 游戲增強版售價 1999 元起,在價位段上只能說是處于中端市場。

          值得注意的是,榮耀在今年初發布的獨立后首款產品榮耀 V40, 搭載了聯發科的天璣 1000 +處理器 。V 系列曾經是榮耀的旗艦系列,由于剛剛獨立供應鏈尚未完全恢復,只得使用聯發科處理器作為過渡。但該產品 3599 元的起售價,還是引發了大量用戶的反彈,質疑聯發科處理器賣不到這么高的價格。

          在后來的榮耀 50 系列上,榮耀選擇切換為高通 778G 處理器。而在這個月剛剛發布的新旗艦 Magic 3 系列上,更是高調宣布采用高通的驍龍 888 Plus 處理器。

          從目前手機廠商采用的情況來看,聯發科依然不是高端和旗艦產品的首選。

          但聯發科不甘心。在今年第二季度的財報會上,聯發科高管透露,將于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 制程。該高管還表示,相信這款旗艦級芯片優于目前市面上的所有產品。

          據悉,聯發科內部對該產品的預期是,每片銷售價格超過 100 美元,搭載在售價超過 4000 元人民幣的旗艦智能手機之上。

          有猜測稱,這款處理器的定位將超過當前聯發科的天璣系列,有可能進行全新的命名;不過也有消息稱,這款產品或命名為天璣 2000。 但無論如何命名,這款產品對標高通的下一代旗艦芯片的意圖明顯。

          不過當前的情況是,聯發科沖擊高端還未成,又添了新的中低端市場勁敵:紫光展銳。根據 CINNO Research 發布的《中國手機通信產業數據觀察報告》顯示,在今年 5 月中國智能手機芯片出貨量排名中,紫光展銳首次進入前五,同比增長 6346.2%, 主要是其獲得了榮耀、聯想等手機廠商的訂單 ;Digitimes Research 還預測,今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三,僅次于高通和聯發科。

          值得注意的是,紫光展銳在產品定位上與聯發科十分相似,其也是從中低端芯片起家,目前在海外市場的功能機、中低端 4G 手機上占據一定份額;其也推出了 5G 芯片產品,以求抓住 5G 普及的機會。

          對于當前的聯發科而言,高端市場有高通把持,中低端市場有紫光展銳奮起直追。今年底即將推出的首顆 5G 旗艦級芯片也將成為其能否在高端市場破局的關鍵,只不過,千萬不要再重蹈 4G 時代 Helio X 系列的覆轍。

           

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